全自动点胶机在PCB上常见的点胶应用

芯片是每个仪器的“心脏”，它的技术来自于科技的结晶。因此在点胶连接的时候不能出错，人工传统的点胶方式显然不能达到要求。而随着SMT不断变革，全自动点胶机的点胶技术也在不断的发生变化，适应的环境越来越广，采用的胶体种类、粘度范围也越来越多。全自动点胶机点胶过程简单讲就是将胶体运送到PCB板固定的位置，以固定或保护元器件的一个过程。根据PCB点胶特征全自动点胶机点胶技术主要分成：接触式点胶和非接触式点胶。

一、全自动点胶机接触式点胶 

l、时间压力型点胶，采用空气压力和针管实现对胶水流体的控制，通常点胶量跟压力和时间成正比，分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数。所以使用控制简单易于实现。

优点：价格便宜、操作简单，适用性比较好，清洗方便。

缺点：由于压缩空气时产生的热能会影响胶水的粘度和胶滴大小；随着针筒内的胶量的改变，点出的胶量也会跟着变化，响应速度越来越慢。

2、活塞压力点胶，类似活塞一气缸的机构的点胶。此方法采用闭环式全自动点胶机，依靠匹配的活塞及汽缸进行工作，活塞在空腔内向下运动推动胶液，由气缸的体积决定涂胶量，可获得一定的胶量和形状。

缺点：需要经常清洗，清洗流程复杂。有颗粒的胶水容易磨损活塞，所以不适用微粒胶水   

3、螺杆计量泵点胶，用恒定的气压使腔体流入螺纹空隙，电机带动螺杆使胶水从针头流出。

优点：控制简单，适用的胶体较广，控制灵活且精确度比时问压力型高，有较高的一致性。

缺点：这种技术对胶体粘度删样比较敏感，螺纹反复旋转会降低粘度，点胶量会受到波面高度、胶体粘度、温度等影响。
 

二、全自动点胶机非接触式点胶     

l、喷射式点胶。采用喷射阀点胶，胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和活塞之间的空腔内，通过马达快速驱动活塞上下往复运动喷射出胶体

优点：可以实现高速点胶机，效率高。使用低粘度的胶水。

缺点：机械结构复杂，清洗麻烦，成本比较高。

2、压电式点胶。在全自动点胶机PCB点胶过程中，胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和压电陶瓷之间的空腔内，压电陶瓷沿喷嘴轴向震动，挤出胶体。 优点：点胶精度高，清洗方便，操作简单。


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